電子部品パッケージ-----挿入形

☆挿入形 (Pin insertion type)
・DOパッケージ（Diode Outline)
　→ダイオードに用いられるパッケージ。
　　
・TOパッケージ（Transister Outline）
　→トランジスタのパッケージとして開発されたが、各種IC、センサー、受動部品と使用される。
パッケージの材質は金属・セラミック・プラスチックがある。

・DIP（Dual Inline Package）
→プラスチック製、またはセラミック製の本体から両側面から多数の金属製の接続端子が出て下方へ伸びた外形をしている

・SIP (Single Inline Package)
→パッケージの片側一列に足を出したもの。幅は狭くなるが、長さと高さが増える。ピン数をあまり増やせないため、小規模なICのパッケージに使われることが多い。

・ZIP (Zigzag Inline Package)
→SIPの足を左右交互に曲げてピン間隔を広げたもの。SIPに比べて横幅が小さくなり、ピン数を増やすことが出来る。