電子部品パッケージ-----表面実装

☆表面実装
・SOP (Small Outline Package)
→対向する2辺から端子をガルウイング状に伸ばしたもので、小型のプラスチック・モールドのパッケージ。QFPの2辺にのみ端子を持つ形状ともいえる。SOIC (Small Outline Integrated Circuit) やDSO、SOと呼ぶこともある。SOPの薄いパッケージ形状のものを特にTSOP (Thin SOP) と呼び、さらにTSOPの横幅を狭めたものをTSSOP (Thin Shrink SOP)と呼ぶ。また、放熱用に底面に金属パッドを露出させたものもある。

・SOJ (Small Outline J-leaded)
→リードをSOPとは逆に内側にJ型に曲げたもの。

・CFP (Ceramic Flat Package)
→セラミック製の薄型パッケージで、構造的にはCeramic-DIPやCer-DIPを薄くしただけのものである。

・SOT (Small Outline Transistor)
→トランジスタのために開発された超小型パッケージで、TOパッケージと同様に様々な形状があるが、トランジスタ用のパッケージであるためピン数が3ピンのものからあることが大きな特徴

・QFP (Quad Flat Package)
→矩形本体の各辺から4方向に金属製の接続端子を延ばしたもの。

・PLCC (Plastic leaded chip carrier)
→QFPの四方の端子をJ型に曲げたPlastic製のものである

・BGA (Ball grid array)
→パッケージ底面の格子状に並んだ端子へディスペンサで溶けた半田を塗布し、半田の表面張力で半球状に形成された電極（バンプともいう）を持つ。表面実装で、リフロー炉ではんだ付けをする時に使われる。手作業による半田付けは不可能である。 QFPと比較して多数の電極を設けることが出来る上、周囲にリードが張り出さないので実装面積を縮小できる。